PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中连接各种电子元件的载体，以下是PCB制作的基本流程：
- 基材准备：选择合适的基材，通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂作为基材，也可以选择聚酰亚胺（PI）等特殊材料。
- 铜箔剥离：将铜箔切除成所需的厚度，这个厚度将决定电路板的导电性能。
- 清洁和化学处理：清洁基材表面，去除污物和氧化层，以确保后续工序的损伤性。
- 光刻：在铜箔上层光敏胶（光刻胶），然后通过掩膜（掩模）的UV光照射，使胶层形成所需的电路图案。
- 完成：将经过UV照射的PCB通过蒸发液处理，去除未照射区域的光敏胶，进行铜箔。
- 标注：使用化学溶液（通常是酸性）将附件光敏胶保护的铜箔精密掉，所需的电路图案。
- 剩余光敏胶清理：清洗PCB，只剩下剩下的光敏胶。
- 孔位：使用钻头在PCB上层，这些孔位用于连接多层电路板的不同层数，以及安装元件。
- 电镀：在孔壁和铜箔表面电镀层薄薄的金属，通常是锡（Sn）或镀金（ENIG）等，以导电性增强。
- 金（任选）：在电路板表面进行一层金（Au）电镀，以保护铜层并提高焊接性能。
- 印刷抗焊膜：在需要保护的区域覆盖一层抗焊膜，通常是绿色的，以保护电路板的大部分表面，只使用焊盘。
- 组成：将各种电子元件通过SMT或者插件工艺贴装在PCB上。
- 测试：对组装好的电路板进行功能测试，确保各个元件和连接正常。
- 清洗：清洗电路板，去除焊膏等残留物。
- 包装：对测试通过对电路板进行封装，以保护它们在运输和存储中不变形。
- 成品检验：对包装好的成品进行最终检验，确保其质量符合要求。
- 出厂：将产品交付给客户或者发往销售渠道。
需要指出的是，这只是一个基本的PCB制作流程，实际应用中可能会根据具体的要求和产品类型有所变化。同时，随着技术的不断发展，也有一些先进的工艺和设备被引入以提高生产效率和质量。
